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【材料】改善冷却大功率电子产品的散热界面材料
电子产品时代初期,从最初使用热发光真空管来接收、传送数据位,热量管理一直是电子领域的重要问题。虽然晶体管和集成电路有效解决了这一基本问题,但集成密度的增加导致了热量的集中,而电 ...查看更多
HDI碳排放量:直接金属化与化学镀铜的工艺对比
简介 在电子供应链全力应对疫情已进入新常态的过程中,显然将会以可持续性和资源保护作为首要任务。过去一年,PCB制造商遇到了环保法规、水力电力紧张、节能减排压力等诸多挑战。 从PCB制造商的 ...查看更多
HDI碳排放量:直接金属化与化学镀铜的工艺对比
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技术突破:加成法 |《PCB007中国线上杂志》2022年2月号
2022年3月号第61期 技术突破:加成法 ...查看更多
技术突破:加成法 |《PCB007中国线上杂志》2022年2月号
2022年3月号第61期 技术突破:加成法 ...查看更多
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2022年3月号第61期 技术突破:加 ...查看更多